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产能为王，半导体设备投资报告发布(3)
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摘要：清洗设备 每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。 清洗的作用是
清洗设备
每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。
清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要。
清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场。
2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22%。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证。
CMP
CMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化。
CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制。
CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要。
目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时。
离子注入设备
离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一。
然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成。
离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额。
国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证。
过程检测设备
过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率。
前道过程检测设备可分为量测和检测两大类。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等。
检测设备范围较广，相对应的机台也较多，2020年全球市场规模约90亿美元。随着制程精进，检测设备对良率提升的贡献与日俱增，市场增长迅猛。
目前市占率最高的过程检测设备公司是科磊，占据全球50%以上的市场。国内过程检测设备相对较多，精测电子、上海睿励、中科飞测、东方晶源、匠岭等厂商都有产品实现突破，并且有一定的导入，未来国产替代空间巨大。
封装设备
封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。
封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。
封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。
文章来源：《设备监理》 网址: http://www.sbjlzz.cn/zonghexinwen/2021/1106/1581.html