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产能为王,半导体设备投资报告发布

来源:设备监理 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-11-06
作者:网站采编
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摘要:图片来源@视觉中国 文 | 云岫资本 全球设备龙头上调收入预测, 扩产大周期已至 从1999年到现在的20年,全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程,这种 周期性的

图片来源@视觉中国

文 | 云岫资本

全球设备龙头上调收入预测,扩产大周期已至

从1999年到现在的20年,全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程,这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏

个人电脑的普及和互联网的涌现,MP3/MP4等消费电子的迭起,智能手机及移动互联网的浪潮,分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始,全球半导体市场再次火热。

从短期来看,缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点,而疫情下,以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。

从长期来看,两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。

第一是云厂商的需求持续增长。

随着数据?爆炸时代来临,全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex(资本性支出)今年整体水平超过千亿美元,半导体进?数据中?驱动时代。

第二是汽车半导体市场的增长。

汽车向电动化、?联化、智能化升级的过程中,整体产业链向中国转移,智能汽车芯片种类增多,单车半导体价值增大。从2020年到2026年,全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。(关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析,可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告)

下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元,今年预计将接近1400亿美元,并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测,扩产大周期已至。

从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。

2020年ASML收入为163亿美元,全球半导体设备的市场规模是712亿美元;2025年,ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元,按照同等比例推测,2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。

据SEMI统计,到2022年,全球将扩建29座晶圆厂,产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂,是其中主要的发力方。

根据SEMI数据来看,近年来半导体设备整体规模稳步提升,2020年,中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%,成为超过中国台湾的第一大市场。

据预测,今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元,其中817亿美元来自制造设备,76亿来自测试设备,60亿来自封装设备

半导体制造流程各环节设备市场空间及格局

半导体制造工业流程分为三大板块:硅片生长、晶圆制造和封装测试,其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%,82.6%,14.8%。

硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程。这个过程中,从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角,再到抛光,设备国产化率逐渐降低。

前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。在晶圆制造过程中,通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复,形成有电路结构的硅片。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备,占据70%以上的市场

后道封测是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳的封装,最后完成终端测试,出厂即为半导体产品。

处理设备

热处理是晶圆制造的第一步。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等。

2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元,其中快速热处理设备7.19亿美元,占比46.8%。这个领域中,应用材料占比69.72%,全球第一;中国厂商唐股份占比11.5%,全球第二。

热处理设备属于相对技术难度不高的领域,市场参与企业较多,


文章来源:《设备监理》 网址: http://www.sbjlzz.cn/zonghexinwen/2021/1106/1581.html



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